微软发布第三代自研 AI 芯片 Maia 300：明年部署或超百万颗

发生了什么

微软 10 月 12 日在圣何塞举行的 OCP 全球峰会上发布 Azure Maia 300。微软云与 AI 负责人 Scott Guthrie 在官方博客中写道，微软将从 2027 年起把 Azure Maia 家族扩大到多吉瓦级部署，使其成为微软产品和服务的主要 AI 推理系统。微软 CEO 纳德拉在 X 上称，这是公司在自研芯片上最大的一笔投入。

据路透社报道，微软计划明年部署 Maia 300，数量可能超过 100 万颗。上一代 Maia 200 于今年 1 月发布，已经在运行微软自研模型，以及通过 Azure 云服务交付的 OpenAI 模型；微软称 Maia 200 正在美国、欧洲和澳大利亚部署，GitHub Copilot 和 Microsoft Foundry 计划在今年年底前迁移到该芯片。

在技术路线方面，据路透社报道，Maia 300 的中央计算处理器由芯粒组成，关键计算功能采用台积电 2 纳米工艺，其他芯粒采用成本较低的 3 纳米工艺，负责数据搬运等功能。微软称这款芯片针对长上下文推理、对延迟敏感的对话体验和多步骤智能体任务设计。

关键事实

1. 部署规模：据路透社报道，微软计划明年部署 Maia 300，数量可能超过 100 万颗；微软称 2027 年起 Maia 家族将达到多吉瓦级部署规模。
2. 能效口径：微软称 Maia 300 每兆瓦可完成的有效计算比主流 GPU 系统多约 40%，对比对象未点名；96 颗芯片组成的机架吞吐量最高可达 Maia 200 机架的 7 倍。
3. 机架功耗：Maia 300 机架装 96 颗芯片，功耗约 167 千瓦；作为对比，英伟达最新 GB300 服务器机架装 72 颗 GPU，功耗约 142 千瓦（据路透社）。
4. 制造方式：芯片由微软设计、台积电代工；Maia 不对外出租，与谷歌、亚马逊向外部客户提供自研芯片的做法不同（据 GeekWire）。